1. Substrata taýýarlyk: substrat hökmünde ýokary - ýokary hilli FR4 PCB substratyny saýlaň.
2. faceerüsti bejermek: Kesmek, burawlamak, himiki ýuwmak we ş.m.
3. heselimleýji çap etmek: heselim gatlagyny ýüpek ekran ýa-da ekran çap etmek arkaly PCB ýüzüne çap ediň.
4. Goýmak: SMD nagşyna laýyklykda elektron böleklerini ýelim gatlagyna salyň.
5. Şypa: ýelim gatlagyny we elektron böleklerini PCB ýüzüne berkitmek üçin UV çyrasyny ulanyň.
6. faceerüsti örtük: Okislenmegiň we poslamagyň öňüni almak üçin PCB ýüzüne - okislenme gatlagyny ulanmak üçin pürküji örtük maşyny ulanyň.
